台北市電腦公會 TCA 成立三十多年來，一向秉持服務產業的精神，積極溝通產官學研、反應會員心聲、擴大產業價值、加速社會進步，為強化產業服務的深度與廣度，TCA 催生「嵌入式產業聯盟 TEIA」，希望能利用國內完整的高科技半導體與 ICT 產業鏈，進一步整合各領域的研發能量，加速嵌入式系統產業的發展，掌握具潛力的殺手級應用趨勢。

行動可攜、消費性電子等概念的持續發酵，讓開放式作業系統近年來的發展大行其道；另外，冰島的火山爆發、台灣的國道走山讓專家學者疾呼監測系統的重要性，環境變遷引發的節能風潮，讓「智慧電網」備受矚目；小從數位家庭的智慧控制網路，大至全國性的電力傳輸網絡，都是 Zigbee 未來發揮的舞台；因此「嵌入式產業聯盟 TEIA」特別針對「開放式平台、Zigbee 新興應用」等主題，從這些熱門的應用為起點，搭配聯盟新成立的 SIG，期待結合業界廠商的力量，共同發掘商機。 嵌入式產業聯盟推動產業發展，選擇熱門議題舉辦研討會溝通廠商意見，並進一步整合資源，在研討會後組織各種技術/產品開發專案，強化嵌入式系統各領域廠商的合作，希望有助於此領域各種產業鏈（Value Chain）與生態系（eco-System）的建立與完整化。

• 主辦單位：嵌入式產業聯盟TEIA
• 金級贊助：遠聯科技
• 銀級贊助：銓安智慧、晶心科技
• 日期：6月15日（二）
• 時間：AM10：00～PM16：50
• 地點：台北市電腦公會（台北市八德路三段2號B1）
• 對象：嵌入式系統或 Zigbee 產業相關高階經理人、研發主管/工程師、產品企劃、市場研究人員
• 報名網址：https://seminar.tca.org.tw/D17p00082.asp
• 聯絡人　：謝欣螢　Tel：（02）2577-4249 ext.386